激光技术在手机陶瓷上的应用

来源:粉末成型圈    关键词:激光技术, 手机,    发布时间:2019-04-10

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瓷材料的高硬度、高强度以及脆性使得陶瓷加工难度大,而激光作为一种柔性、高效率、高良率的加工方法,在陶瓷盖板的加工工艺上展现了非凡的能力。

图 激光束

一、激光打标

利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,在手机盖板激光打标logo、图案等,相比于镀膜、喷涂,使手机更美观的同时还不影响陶瓷手机的质感,永久性标记的方式还可提高防伪能力,使产品更具高级感。

图 小米MIX3 激光打标logo、图案

二、激光切割/钻孔

由于烧结收缩率大,无法保证烧结后瓷体尺寸的精确度,无法准确预留用于装配的各种孔、槽、边,因此烧结后需要再加工。而激光切割的非接触式的加工方式使产品内部无应力,切割边缘崩边量小,精密度高,加工良率高,非常适合陶瓷这种既硬又脆的材料。可用于陶瓷手机外壳或屏幕陶瓷盖板、指纹识陶瓷片的切割以及盖板听筒、音孔钻孔等。

图 陶瓷盖板 摄于三环展台

由于激光切割、打孔时,加工部位出现发黑现象,一般采用激光结合CNC/磨边处理复合加工工艺,不仅提高加工效率、加工精度和产品良率,还保证了陶瓷产品的外观。

三、激光划片

手机零部件陶瓷基板划线,激光划片是集成电路生产中的一项关键技术,将激光束聚焦在陶瓷表面,使材料局部温度急速升高而气化形成沟槽通道,在制作集成电路基板上画出高精度细线,不会影响最终器件性能。

图 陶瓷基板激光划片 来源网络

传统的机械加工存在加工效率低、加工良率低等特点,已不能满足现今应用的精密需求和产量需求,而激光技术能够更快速、更准确的完成陶瓷产品的精细化加工,助力手机陶瓷快速发展。